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摩根大通发布研报称，将ASMPT（00522）评级由“中性”上调至“增捏”，观念价由76港元升至125港元，并排入正面催化剂不雅察名单，基于先进逻辑封装边界刚劲的成本开销趋势，以及主流外包半导体封装测试（OSAT）阛阓出现初步改善迹象。同期，该即将公司2026及27财年每股盈利瞻望区别上调7%及15%。
该行揣测，ASMPT将上调其热压焊合（TCB）缔造的永久总潜在阛阓边界预期，并关于在该阛阓赢得更多阛阓份额展现信心。同期，公司将提供更多在高频宽缅想体（HBM）热压焊合阛阓的弘扬，并指出中国阛阓及主流外包半导体封装测试厂商的成本开支环境正变得愈加故意。
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